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MSD的湿度控制及干燥方法

MSD暴露在空气中,大气中的水分通过扩散,渗透到湿度敏感器的封装材料内部。当设备经过贴片贴装到PCB上以后留到回流焊炉内径行回流焊接的。在回流区,整个装置要在183度以上30-90s左右,最高气温可能在210-235度(锡铅共晶),高峰期将在245度较高的无铅焊料。回流区的高温,设备将水的快速扩张,内部调控的损失不同的材料之间的设备,连接各种不利变化将导致设备剥离层或爆裂,所以器件的电气性能会受到影响或破坏。严重的破坏,设备外观,裂缝等(通常被称为“爆米花”)。 ESD损害相同,在大多数情况下,肉眼无法看到这些变化,而且在测试过程中,MSD似乎并没有被完全无效。

MSD的干燥方法

常用的干燥(工业除湿机)方法是在一定温度下,器件的温度烘干一段时间。也可以在室温下自动烤箱设备干燥干燥剂。

设备上,大小和环境的湿度条件下的潮湿灵敏度等级,不同的干燥过程中的MSD各不相同。设备的要求,干燥后,MSD的保质期和楼生命可以从头计算。

MSD曝光时间超过地板的使用寿命,或其他情况导致MSD的环境温度/湿度超过预期后,其干燥方法具体参照最新的IPC / JEDEC标准。如果该设备是被密封必须密封,干燥前MBB

水分为6 MSD的灵敏度水平,必须重新干燥(除湿机厂家后方可使用,然后警告标志的湿度敏感的时间内指示回流焊规定。

MSD的烘烤应注意以下几个问题:

通常安装在高温料盘(如高温纸盒板)内的设备可以进行烘烤温度125℃,温度,除非另有规定制造商。托盘上面的设置最高的烘烤温度一般都标。钢板安装在低温的材料(如低温纸盒板,管,磁带)设备内烘烤温度不高于40℃,否则托盘将受到热损伤。烘烤在125℃高温前使纸/塑袋/箱删除。注意烘焙的ESD(静电敏感)保护,特别是烘烤后,尤其是干燥的环境中,最容易产生静电。

一定要控制烘烤温度和时间。如果温度过高或时间过长,容易氧化设备,或设备内的地方产生了一系列金属间化合物,从而影响焊接设备。在烘烤过程中,要注意不要导致释放供气板,否则会影响焊接设备。在烘烤烘烤,必须做好记录,以控制烘烤时间。

 

来源:   [2011-11-02]  浏览:1742
 
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